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三星计划增加非内存芯片外包生产 以使芯片供应多元化
2022-11-20
据韩媒报道,三星正计划增加非内存芯片的外包生产,包括显示驱动IC和图像传感器。据了解,中国台湾代工厂联电可能会向三星提供更多的图像传感器和显示驱动IC产能,而三星代工部门......
三星计划增加非内存芯片外包生产 以使芯片供应......
据韩媒报道,三星正计划增加非内存芯片的外包生产,包括显示驱动IC和图像传感器。据了解,中国台湾代工厂联电可能会向三星提供更多的图像......
汽车芯片短缺或持续至2026年,约50%成熟......
10月18日,据DIGITIMES报道,麦肯锡公司和波士顿咨询公司(BCG)称,汽车芯片的短缺问题尚未完全解决,可能会持续到202......
9月全球芯片平均交期缩短4天至26.3周
10月18日消息,据彭博社当地时间17 日报导,Susquehanna 金融集团发布最新的研究报告指出,2022 年9 月整体芯片......
机构:半导体库存水位过高影响明年封测市场
电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,据中国台湾地区“中央社”报道,该问题估计延续到明年上半年;台积电......